Toote nimi: TF juhtiv pasta päikesepatareide jaoks
-- Täpne juhtiv liidese lahendus, mis on kohandatud järgmise põlvkonna fotogalvaanikatele
1. Tuuma positsioneerimine: järgmise-põlvkonna PV juhtiv tehnoloogia peale hõbedase pasta
TF-seeria on uudne juhtiv pasta, mis on spetsiaalselt välja töötatud suure{0}}tõhusate päikesepatareide jaoks (PERC, TOPCon, HJT, perovskiit ja tandemelemendid). Liikudes kaugemale traditsiooniliste hõbedapastade tavapärasest suure -metalli-koormusega lähenemisviisist, ühendame nanomaterjalid täpse liidese projekteerimisega, et luua peenem, stabiilsem ja tõhusam laengukogumisvõrk, vähendades samas sõltuvust väärismetallidest.
2. Läbimurdeline jõudlusparameetrite süsteem
| Toimivuse mõõde | TF-P (PERC/TOPCon jaoks) | TF-H (HJT jaoks) | TF-X (perovskite/tandem jaoks) | Traditsiooniline hõbedase pasta viide |
|---|---|---|---|---|
| Metallisisaldus | 40-60% Ag (reguleeritav) | 30-50% Ag + spetsiaalselt legeeritud CNT-d | Ag-vaba süsteem (Cu-põhine/Ni-põhine liit) | 85-92% Ag |
| Peen-joonprintimise võimalus | Line width down to 18μm, Aspect Ratio >0.4 | Joone laius kuni 15 μm, kõvenemine madalal{1}}temperatuuril (vähem kui 200 kraadi või sellega võrdne) | Joone laius 20-25μm, Kõvenemistemp. Vähem kui 150 kraadi või sellega võrdne | Typically >30 μm joone laius |
| Kontakti takistus (mΩ·cm²) | 0,8-1,2 (oomiline kontakt n+/p+ Si-ga) | 1,0–1,5 (TCO liides) | 2-3 (orgaaniline/anorgaaniline hübriidliides) | 1.5-3.0 |
| Adhesioon (äratõmbe{0}}test) | >3 N/mm (pärast 1000 h niisket kuumust) | >2.5 N/mm (>95% säilivus pärast madalal temperatuuril{1}}kõvenemist) | >1,8 N/mm (ühildub painduva substraadiga) | Tavaliselt 1-2 N/mm |
| Tõhususe panus (absoluutne Δη) | PERC: +0.3%; TOPCon: +0.15% | HJT: +0.2% (vähenenud parasiitide imendumine) | Perovskiit: +1.0% (vähendatud liidese rekombinatsioon) | Lähteviide |
| Põletamise/kõvastumise aken | Lai aken (tipptemperatuur. 780-850 kraadi, stabiilne ±30 kraadi) | Ülilai -madala{1}}temperatuuri aken (160–220 kraadi) | Ülilai-madala{1}}temperatuuri aken (120–180 kraadi) | Kitsas aken (tavaliselt 800±10 kraadi) |
| Keskkonna stabiilsus | Läbib 3x IEC 61215 testimise jada | Suurepärane vastupidavus potentsiaalsele lagunemisele (PID). | Suurepärane UV-kindlus (<2% degradation after 1000h UVA) | Vastab standardkatsetele |
Peamised läbimurdeparameetrid:
Sõrmede kokkutõmbumise määr: <5% (vs. >15% traditsioonilise Ag-pasta puhul), mis tagab suurepärase mustritäpsuse.
Pasta reoloogiline stabiilsus:Viskoossuse muutus<3% (after 7 days at 25°C), significantly improving print consistency.
Süsiniku jalajälg:Vähendatud 50-70% võrreldes tavaliste Ag pastadega (vähendatud Ag sisalduse ja protsessi optimeerimise alusel).
3. Miks meid valida? - Neli peamist eelist
Põhjalikud teadmised fotogalvaanilise liidese teadusest
Säilitame aandmebaas üle 200 erineva vahvli/õhukese{1}}kile pinna omadusega, sealhulgas erinevad tekstuurid, dopingukontsentratsioonid ja passiveerimiskihid (AlOx, SiNx).
Pakkudakohandatud pasta niisutamise ja läbitungimise kontrolli lahendusediga liidese jaoks, minimeerides kontakttakistust passiveerimiskihte kahjustamata.
Pakkudaliidese iseloomustamise teenused, sealhulgas SEM-i ristlõike-analüüs, kontakttakistuse kaardistamine ja termilise pinge simulatsioon.
Ainulaadne materjalide komposiittehnoloogia platvorm
Mitme-mastaabiga metallist-nanocarbon komposiittehnoloogia:Ehitab hierarhilise juhtiva võrgu, kontrollides täpselt hõbedaosakeste morfoloogiat (helbe/sfääriline hübriid) ja süsiniknanomaterjalide dispersiooni olekut.
Intelligentne klaasfrittsüsteem:Meie patenteeritud klaasfritt läbib kindlates temperatuurivahemikes kontrollitud reaktsioone, söövitades täpselt peegeldusvastased -kihid, kahjustamata ränisubstraati.
Keskkonnasõbralik{0}}lahustisüsteem:Kasutab vähese -lenduvusega, taaskasutatavaid bio-põhiseid lahusteid, mis vähendab VOC heitkoguseid tootmise ajal.
Sügav sünergia seadmete ja protsessidega
Teostame ühiseid laboreid suuremate trükiseadmete tootjatega (nt ASYS, DEK).eel-optimeeritud sobitaminepasta parameetrid koos seadmete seadistustega (pigistussurve, kiirus, ekraani pinge).
PakkudaDigitaalse kaksikprintimise simulatsiooniteenused; sisestage oma tootmisliini parameetrid ja me saame ennustada prindikvaliteeti ja pakkuda optimeerimisnõuandeid.
Pakkudakohandatud printimislahendused ja pastakombinatsioonidspetsiaalsete rakustruktuuride jaoks, nagu MWT ja IBC.
Omandi kogukulude optimeerimine
Ag vähendamise lahendus:Meie pastad võivad vähendada hõbeda tarbimist 30-50%, säilitades samal ajal tõhususe, muutes teie kulud hõbeda hinna kõikumisest hoolimata prognoositavamaks.
Protsessi lihtsustamise väärtus:Mõned variandid välistavad kuivatamisetapi, liikudes otse põletamisele, säästes seadmeinvesteeringuid ja energiatarbimist.
Jäätmete ringlussevõtu teenus:Pakume väärismetallide taaskasutusteenuseid trükijäätmete ja tootmisjääkide jaoks, võimaldades suletud-ahela materjalitsüklit.
4. Partnerlusmudel: materjali tarnijast tõhususe suurendamise partneriks
Pakume kolme{0}}tasandi partnerlusmudelit:
Standardne tootepakkumine:Valmis{0}}kasutama-pastasid tavaliste rakuarhitektuuride jaoks.
Ühine arendusprogramm:Kiire 6–12-nädalane koostise kohandamine teie konkreetse rakukujundusega (nt uudne passiveerimiskiht, ainulaadne ruudustik).
Tootmisliini tõhususe garantiiteenus:Kohapealne inseneride tugi-prindikvaliteedi jälgimiseks ja stabiilse kleepimise tagamiseks, sihtimine<0.05% absolute efficiency loss related to paste.
Järeldus
Fotogalvaaniline tööstus on üleminekul tootmispõhiselt-tehnoloogiapõhiselt-, kus iga osa efektiivsuse suurenemisest tuleneb halastamatust detailide otsimisest. TF eesmärk on olla"Nähtamatu mootor"oma tõhususe võidujooksus, luues mikroskoopilisel liidesel maksimaalse väärtuse.
Usume, et parim juhtiv pasta on see, mille olemasolu unustate, võimaldades teil keskenduda ainult efektiivsusnumbrite lakkamatule tõusule.
Kuum tags: juhtiv pasta päikesepatareidele, Hiina juhtiv pasta päikesepatareide tootjatele, tarnijatele, tehastele
